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技術的な詳細

  • シリーズ:Fusion®
  • パッケージ:Tray
  • 部品ステータス:Active
  • ラボ/クラブの数:-
  • 論理要素/セルの数:-
  • 合計RAMビット:110592
  • I / Oの数:172

 

  • ゲート数:600000
  • 電圧-供給:1.425V ~ 1.575V
  • 取付タイプ:Surface Mount
  • 作動温度:-55°C ~ 100°C (TJ)
  • パッケージ/ケース:484-BGA
  • サプライヤーデバイスパッケージ:484-FPBGA (23x23)

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