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技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Tray
  • 部品ステータス:Active
  • タイプ:Transistor, TO-3
  • 位置またはピンの数(グリッド):8 (Oval)
  • ピッチ-交配:-
  • 接触仕上げ-嵌合:Gold
  • 接触仕上げの厚さ-嵌合:30.0µin (0.76µm)
  • 接触材料-嵌合:Beryllium Copper

 

  • 取付タイプ:Through Hole
  • 特徴:Closed Frame
  • 終了:Solder
  • ピッチ-投稿:-
  • 接触仕上げ-投稿:Tin
  • 接触仕上げの厚さ-ポスト:200.0µin (5.08µm)
  • 連絡先-投稿:Brass
  • 住宅資材:Polyester, Glass Filled
  • 作動温度:-55°C ~ 150°C

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