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技術的な詳細

  • シリーズ:Han-Modular®
  • パッケージ:Bulk
  • 部品ステータス:Active
  • タイプ:Machined
  • ピンまたはソケット:Pin

 

  • 接点の終了:Crimp
  • ワイヤゲージ:2 AWG
  • 接触仕上げ:Silver
  • 接触仕上げの厚さ:118.1µin (3.00µm)

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