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技術的な詳細

  • シリーズ:AMPMODU Mod I
  • パッケージ:Tray
  • 部品ステータス:Active
  • タイプ:-
  • ピンまたはソケット:Socket

 

  • 接点の終了:Solder, PCB
  • ワイヤゲージ:-
  • 接触仕上げ:Gold
  • 接触仕上げの厚さ:30.0µin (0.76µm)

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