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技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Tray
  • 部品ステータス:Active
  • タイプ:LGA
  • 位置またはピンの数(グリッド):2011 (47 x 58)
  • ピッチ-交配:-
  • 接触仕上げ-嵌合:Gold
  • 接触仕上げの厚さ-嵌合:15.0µin (0.38µm)
  • 接触材料-嵌合:Copper Alloy

 

  • 取付タイプ:Surface Mount
  • 特徴:Open Frame
  • 終了:Solder
  • ピッチ-投稿:-
  • 接触仕上げ-投稿:Gold
  • 接触仕上げの厚さ-ポスト:15.0µin (0.38µm)
  • 連絡先-投稿:Copper Alloy
  • 住宅資材:Thermoplastic
  • 作動温度:-25°C ~ 100°C

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