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技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Tray
  • 部品ステータス:Obsolete
  • タイプ:PGA, ZIF (ZIP)
  • 位置またはピンの数(グリッド):370 (19 x 19)
  • ピッチ-交配:0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ-嵌合:Gold
  • 接触仕上げの厚さ-嵌合:Flash
  • 接触材料-嵌合:Copper Alloy

 

  • 取付タイプ:Through Hole
  • 特徴:Open Frame
  • 終了:Solder
  • ピッチ-投稿:0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ-投稿:Gold
  • 接触仕上げの厚さ-ポスト:Flash
  • 連絡先-投稿:Copper Alloy
  • 住宅資材:Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 作動温度:-

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