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技術的な詳細

  • シリーズ:Correct-A-Chip® 35W000
  • パッケージ:Bulk
  • 部品ステータス:Active
  • プロトボードタイプ:SMD to DIP
  • パッケージが受け入れられました:SOIC

 

  • ポジション数:20
  • ピッチ:0.050" (1.27mm)
  • ボードの厚さ:0.062" (1.57mm) 1/16"
  • 材料:FR4 Epoxy Glass
  • サイズ/寸法:2.000" L x 0.500" W (50.80mm x 12.70mm)

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