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技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Bag
  • 部品ステータス:Active
  • プロトボードタイプ:SMD to Plated Through Hole Board
  • パッケージが受け入れられました:QFN

 

  • ポジション数:32
  • ピッチ:0.026" (0.65mm)
  • ボードの厚さ:-
  • 材料:-
  • サイズ/寸法:2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)

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