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技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Bag
  • 部品ステータス:Active
  • プロトボードタイプ:SMD to DIP
  • パッケージが受け入れられました:SOIC

 

  • ポジション数:28
  • ピッチ:0.020" (0.50mm)
  • ボードの厚さ:-
  • 材料:-
  • サイズ/寸法:1.895" L x 0.795" W (48.13mm x 20.19mm)

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