技術的な詳細
- シリーズ:245
- パッケージ:Bulk
- 部品ステータス:Active
- タイプ:Wire Solder
- 組成:Sn63Pb37 (63/37)
- 直径:0.010" (0.25mm)
- 融点:361°F (183°C)
- フラックスタイプ:No-Clean
- ワイヤゲージ:30 AWG, 33 SWG
- 処理する:Leaded
- 形:Spool, 1 lb (454 g)
- 貯蔵寿命:-
- 貯蔵寿命の開始:-
- 保管/冷蔵温度:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
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