- 部品番号28-526-10
- ブランドAries Electronics, Inc.
- ライフサイクルステータス Active
- RoHS RoHS Compliant
- 説明CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
- カテゴリーics、トランジスタ用のソケット
在庫あり: 455
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価格:
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技術的な詳細
- シリーズ:Lo-PRO®file, 526
- パッケージ:Bulk
- 部品ステータス:Active
- タイプ:DIP, ZIF (ZIP)
- 位置またはピンの数（グリッド）:28 (2 x 14)
- ピッチ-交配:0.100" (2.54mm)
- 接触仕上げ-嵌合:Tin
- 接触仕上げの厚さ-嵌合:10.0µin (0.25µm)
- 接触材料-嵌合:Beryllium Copper
- 取付タイプ:Through Hole
- 特徴:Closed Frame
- 終了:Solder
- ピッチ-投稿:0.100" (2.54mm)
- 接触仕上げ-投稿:Tin
- 接触仕上げの厚さ-ポスト:10.0µin (0.25µm)
- 連絡先-投稿:Beryllium Copper
- 住宅資材:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
- 作動温度:-55°C ~ 105°C
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