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技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Bulk
  • 部品ステータス:Obsolete
  • プロトボードタイプ:SMD to Plated Through Hole Board
  • パッケージが受け入れられました:SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP

 

  • ポジション数:6, 8
  • ピッチ:0.026" (0.65mm)
  • ボードの厚さ:-
  • 材料:-
  • サイズ/寸法:3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm)

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