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技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Bulk
  • 部品ステータス:Obsolete
  • プロトボードタイプ:SMD to Plated Through Hole Board
  • パッケージが受け入れられました:QFP

 

  • ポジション数:80
  • ピッチ:0.031" (0.80mm)
  • ボードの厚さ:-
  • 材料:-
  • サイズ/寸法:1.575" L x 1.575" W (40.00mm x 40.00mm)

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