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技術的な詳細

  • シリーズ:558
  • パッケージ:Bulk
  • 部品ステータス:Active
  • タイプ:BGA
  • 位置またはピンの数(グリッド):478 (26 x 26)
  • ピッチ-交配:0.050" (1.27mm)
  • 接触仕上げ-嵌合:Gold
  • 接触仕上げの厚さ-嵌合:10.0µin (0.25µm)
  • 接触材料-嵌合:Brass

 

  • 取付タイプ:Surface Mount
  • 特徴:Open Frame
  • 終了:Solder
  • ピッチ-投稿:0.050" (1.27mm)
  • 接触仕上げ-投稿:Gold
  • 接触仕上げの厚さ-ポスト:10.0µin (0.25µm)
  • 連絡先-投稿:Brass
  • 住宅資材:FR4 Epoxy Glass
  • 作動温度:-55°C ~ 125°C

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