技術的な詳細
- シリーズ:-
- パッケージ:Jar
- 部品ステータス:Obsolete
- タイプ:Solder Paste
- 組成:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- 直径:-
- 融点:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- フラックスタイプ:-
- ワイヤゲージ:-
- 処理する:Lead Free
- 形:Jar, 17.64 oz (500g)
- 貯蔵寿命:-
- 貯蔵寿命の開始:-
- 保管/冷蔵温度:-
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