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技術的な詳細

  • シリーズ:THERMFLOW® T558
  • パッケージ:Strip
  • 部品ステータス:Active
  • 使用法:-
  • タイプ:Gap Filler Pad, Sheet
  • 形状:Square
  • 概要:28.00mm x 28.00mm

 

  • 厚さ:0.0045" (0.115mm)
  • 材料:Polymer Solder Hybrid
  • 接着剤:Tacky - Both Sides
  • バッキング、キャリア:Metal Foil
  • 色:Gray
  • 熱抵抗:-
  • 熱伝導率:-

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