技術的な詳細
- シリーズ:R231
- パッケージ:Bulk
- 部品ステータス:Active
- タイプ:Solder Paste
- 組成:Sn63Pb37 (63/37)
- 直径:-
- 融点:361°F (183°C)
- フラックスタイプ:Rosin Mildly Activated (RMA)
- ワイヤゲージ:-
- 処理する:Leaded
- 形:Jar, 17.64 oz (500g)
- 貯蔵寿命:4 Months
- 貯蔵寿命の開始:Date of Manufacture
- 保管/冷蔵温度:32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
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