技術的な詳細
- シリーズ:R253-5
- パッケージ:Bulk
- 部品ステータス:Active
- タイプ:Solder Paste
- 組成:Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7)
- 直径:-
- 融点:430 ~ 444°F (221 ~ 223°C)
- フラックスタイプ:No-Clean
- ワイヤゲージ:-
- 処理する:Lead Free
- 形:Jar, 17.64 oz (500g)
- 貯蔵寿命:4 Months
- 貯蔵寿命の開始:Date of Manufacture
- 保管/冷蔵温度:32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
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