技術的な詳細
- シリーズ:NXG1
- パッケージ:Bulk
- 部品ステータス:Active
- タイプ:Solder Paste
- 組成:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- 直径:-
- 融点:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- フラックスタイプ:No-Clean
- ワイヤゲージ:-
- 処理する:Lead Free
- 形:Cartridge, 21.16 oz (600g)
- 貯蔵寿命:8 Months
- 貯蔵寿命の開始:Date of Manufacture
- 保管/冷蔵温度:32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
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