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技術的な詳細

  • シリーズ:PGM
  • パッケージ:Bulk
  • 部品ステータス:Active
  • タイプ:PGA
  • 位置またはピンの数(グリッド):-
  • ピッチ-交配:0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ-嵌合:Gold
  • 接触仕上げの厚さ-嵌合:10.0µin (0.25µm)
  • 接触材料-嵌合:Beryllium Copper

 

  • 取付タイプ:Through Hole
  • 特徴:-
  • 終了:Solder
  • ピッチ-投稿:0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ-投稿:Tin
  • 接触仕上げの厚さ-ポスト:200.0µin (5.08µm)
  • 連絡先-投稿:Brass
  • 住宅資材:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • 作動温度:-55°C ~ 105°C

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