技術的な詳細
- シリーズ:268
- パッケージ:Bulk
- 部品ステータス:Active
- タイプ:Wire Solder
- 組成:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- 直径:0.031" (0.79mm)
- 融点:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- フラックスタイプ:No-Clean
- ワイヤゲージ:20 AWG, 22 SWG
- 処理する:Lead Free
- 形:Spool, 17.64 oz (500g)
- 貯蔵寿命:-
- 貯蔵寿命の開始:-
- 保管/冷蔵温度:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
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