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技術的な詳細

  • シリーズ:SmartFusion®
  • パッケージ:Tray
  • 部品ステータス:Active
  • 建築:MCU, FPGA
  • コアプロセッサ:ARM® Cortex®-M3
  • フラッシュサイズ:512KB
  • ラムサイズ:64KB

 

  • 周辺機器:DMA, POR, WDT
  • 接続性:EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • 速度:100MHz
  • 主な属性:ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • 作動温度:0°C ~ 85°C (TJ)
  • パッケージ/ケース:288-TFBGA, CSPBGA
  • サプライヤーデバイスパッケージ:288-CSP (11x11)

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