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技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Tray
  • 部品ステータス:Active
  • タイプ:CMOS
  • ピクセルサイズ:2.2µm x 2.2µm
  • アクティブピクセルアレイ:2304H x 1536V

 

  • 1秒あたりのフレーム数:30
  • 電圧-供給:1.7V ~ 1.9V, 2.7V ~ 2.9V
  • パッケージ/ケース:61-WFBGA, CSPBGA
  • サプライヤーデバイスパッケージ:61-CSP (6.28x6.65)
  • 作動温度:-30°C ~ 70°C (TJ)

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