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技術的な詳細

  • シリーズ:ComLink™
  • パッケージ:Tape & Reel (TR)
  • 部品ステータス:Obsolete
  • タイプ:Fanout Buffer (Distribution)
  • 回路数:1
  • 比率-入力:出力:1:4
  • 差動-入力:出力:Yes/Yes
  • 入力:LVDS, LVPECL, LVTTL

 

  • 出力:LVDS
  • 周波数-最大:400 MHz
  • 電圧-供給:3.135V ~ 3.465V
  • 作動温度:-40°C ~ 85°C
  • 取付タイプ:Surface Mount
  • パッケージ/ケース:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
  • サプライヤーデバイスパッケージ:16-SOIC

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