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価格:
  • 1$1

技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Bag
  • 部品ステータス:Active
  • プロトボードタイプ:SMD to DIP
  • パッケージが受け入れられました:SOIC, SOP, SSOP

 

  • ポジション数:14
  • ピッチ:0.100" (2.54mm)
  • ボードの厚さ:0.063" (1.60mm)
  • 材料:FR4 Epoxy Glass
  • サイズ/寸法:0.740" L x 0.744" W (18.80mm x 18.90mm)

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