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技術的な詳細

  • シリーズ:DeepCover®
  • パッケージ:Bulk
  • 部品ステータス:Active
  • タイプ:Authentication Chip

 

  • アプリケーション:Authentication, Security
  • 取付タイプ:Surface Mount
  • パッケージ/ケース:6-WDFN Exposed Pad
  • サプライヤーデバイスパッケージ:6-TDFN-EP (3x3)

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