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技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Tray
  • 部品ステータス:Obsolete
  • タイプ:TDM (Time Division Multiplexing)

 

  • アプリケーション:Data Transport
  • 取付タイプ:Surface Mount
  • パッケージ/ケース:484-BGA Exposed Pad
  • サプライヤーデバイスパッケージ:484-HSBGA (23x23)

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