- 部品番号FI-XPB30SL-HF10
- ブランドJAE Electronics
- ライフサイクルステータス Active
- RoHS RoHS Compliant
- 説明CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
- カテゴリー4a2b9f4e02aa2da125d08042a2ac9b7f
在庫あり: 2,748
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技術的な詳細
- シリーズ:FI-XP
- パッケージ:Bulk
- 部品ステータス:Obsolete
- コネクタタイプ:Receptacle
- 連絡先タイプ:Non-Gendered
- スタイル:Board to Cable/Wire
- ポジション数:30
- ロードされた位置の数:All
- ピッチ-交配:0.039" (1.00mm)
- 行の数:1
- 行間隔-嵌合:-
- 取付タイプ:Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle
- 終了:Solder
- 締結タイプ:Friction Lock
- 接触仕上げ-嵌合:Gold
- 接触仕上げの厚さ-嵌合:12.0µin (0.30µm)
- 絶縁色:Beige
- 断熱材の高さ:-
- 接触長さ-ポスト:-
- 作動温度:-
- 材料の可燃性評価:UL94 V-0
- 接触仕上げ-投稿:Tin
- 嵌合スタッキング高さ:-
- 侵入保護:-
- 特徴:Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
- 現在の定格（アンペア）:-
- 定格電圧:-
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