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技術的な詳細

  • シリーズ:SPM®
  • パッケージ:Tray
  • 部品ステータス:Obsolete
  • タイプ:IGBT
  • 構成:Half Bridge

 

  • 電流:180 A
  • 電圧:300 V
  • 電圧-絶縁:1500Vrms
  • 取付タイプ:Through Hole
  • パッケージ/ケース:19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)

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