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技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Bulk
  • 部品ステータス:Obsolete
  • プロトボードタイプ:SMD to DIP
  • パッケージが受け入れられました:SOIC, SSOP

 

  • ポジション数:-
  • ピッチ:-
  • ボードの厚さ:-
  • 材料:-
  • サイズ/寸法:-

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