技術的な詳細
- シリーズ:-
- パッケージ:Bulk
- 部品ステータス:Active
- タイプ:Solder Paste
- 組成:Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
- 直径:-
- 融点:284°F (140°C)
- フラックスタイプ:No-Clean
- ワイヤゲージ:-
- 処理する:Lead Free
- 形:Tube
- 貯蔵寿命:-
- 貯蔵寿命の開始:-
- 保管/冷蔵温度:-
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