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技術的な詳細

  • シリーズ:Correct-A-Chip®
  • パッケージ:Bulk
  • 部品ステータス:Active
  • プロトボードタイプ:SMD to DIP
  • パッケージが受け入れられました:SOIC

 

  • ポジション数:28
  • ピッチ:0.050" (1.27mm)
  • ボードの厚さ:0.062" (1.57mm) 1/16"
  • 材料:FR4 Epoxy Glass
  • サイズ/寸法:1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)

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