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技術的な詳細

  • シリーズ:ispXPGA®
  • パッケージ:Tray
  • 部品ステータス:Obsolete
  • ラボ/クラブの数:-
  • 論理要素/セルの数:2704
  • 合計RAMビット:113664
  • I / Oの数:160

 

  • ゲート数:210000
  • 電圧-供給:2.3V ~ 3.6V
  • 取付タイプ:Surface Mount
  • 作動温度:0°C ~ 85°C (TJ)
  • パッケージ/ケース:256-BGA
  • サプライヤーデバイスパッケージ:256-FPBGA (17x17)

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