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技術的な詳細

  • シリーズ:SmartFusion®2
  • パッケージ:Tray
  • 部品ステータス:Active
  • 建築:MCU, FPGA
  • コアプロセッサ:ARM® Cortex®-M3
  • フラッシュサイズ:256KB
  • ラムサイズ:64KB

 

  • 周辺機器:DDR, PCIe, SERDES
  • 接続性:CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 速度:166MHz
  • 主な属性:FPGA - 25K Logic Modules
  • 作動温度:-40°C ~ 100°C (TJ)
  • パッケージ/ケース:400-LFBGA
  • サプライヤーデバイスパッケージ:400-VFBGA (17x17)

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