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技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Strip
  • 部品ステータス:Active
  • アプリケーション:Mobile Communications
  • 電流-供給:35µA ~ 170µA

 

  • 電圧-供給:2.5V ~ 5.5V
  • 作動温度:-40°C ~ 85°C (TA)
  • 取付タイプ:Surface Mount
  • パッケージ/ケース:12-XFBGA, WLPBGA
  • サプライヤーデバイスパッケージ:12-WLP (1.70x1.32)

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