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技術的な詳細

  • シリーズ:Millipacs®
  • パッケージ:Bulk
  • 部品ステータス:Active
  • タイプ:Power
  • ピンまたはソケット:Pin

 

  • 接点の終了:Solder Cup
  • ワイヤゲージ:12 AWG
  • 接触仕上げ:Gold
  • 接触仕上げの厚さ:31.5µin (0.80µm)

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