技術的な詳細
- シリーズ:BERTECH® SWD
- パッケージ:Bulk
- 部品ステータス:Active
- テープタイプ:Masking
- 接着剤:Rubber
- バッキング、キャリア:Crepe Paper
- 厚さ:0.0065" (6.5 mils, 0.165mm)
- 厚さ-接着剤:0.0025" (2.5 mils, 0.064mm)
- 厚さ-バッキング、キャリア:0.0040" (4.0 mils, 0.102mm)
- 幅:0.75" (19.05mm) 3/4" dia
- 長さ:-
- 色:Tan
- 使用法:Wave Soldering
- 温度範囲:-
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