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技術的な詳細

  • シリーズ:Tsi308™
  • パッケージ:Tray
  • 部品ステータス:Obsolete
  • アプリケーション:HyperTransport-to-PCI Bridge
  • インターフェース:PCI

 

  • 電圧-供給:1.8V
  • パッケージ/ケース:388-BGA Exposed Pad
  • サプライヤーデバイスパッケージ:388-TEPBGA (27x27)
  • 取付タイプ:Surface Mount

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