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  • 1$1.5

技術的な詳細

  • シリーズ:-
  • パッケージ:Bag
  • 部品ステータス:Active
  • プロトボードタイプ:SMD to DIP
  • パッケージが受け入れられました:LQFP, QFP, TQFP

 

  • ポジション数:64
  • ピッチ:0.100" (2.54mm)
  • ボードの厚さ:0.063" (1.60mm)
  • 材料:FR4 Epoxy Glass
  • サイズ/寸法:-

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